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（中央社記者林孟汝台北20日電）經濟部今天公布5月外銷訂單年減5.8%，年增率連14個月負成長。經濟部表示，主要貨品接單好轉，景氣曙光初露，加上基期水準趨於一致，「8月可以期待年增率轉正」。 5月外銷訂單337.3億美元，年減5.8%，雖創下史上最慘的負成長紀錄，但已比4月年減11.1%「好一些」；累計1至5月外銷訂單1653.7億美元，年減8.4%。 經濟部統計處長林麗貞表示，因新興市場智慧型手機及4G晶片升級需求增加，晶片設計、晶圓代工、封測等半導體產業供應鏈訂單回升，加上面板、鋼鐵等價格止跌，5月份各主要接單貨品大多較4月回升，其中資通訊產品、電子產品、基本金屬製品及精密儀品產品的月增率都是正成長，年減幅度也縮小各為3.5%、3.1%、4.1%及19.3%。 以基本金屬製品來說，因客戶預期鋼價持續上揚，積極增補訂單，5月接單金額為19.4億美元，年減4.1%的幅度縮小至個位數，結束連續13個月二位數的負成長。 不過，精密儀器產品、機械產品、塑橡膠製品及化學品，5月接單金額仍為年減各為19.3%、2.8%、5.8%及8.3%，其中雖面板需求回溫，價格止跌微升，但接單仍較年減19.3%，其中仍以產能過剩的中國大陸及香港年減金額較多，也大幅影響精密儀器產品的表現。 以主要訂單地區分析，中國大陸及香港、美國及歐洲年減幅度均縮小，各為4.0%、6.4%及4.9%。因貿易商接自日本的液晶電視及筆電訂單續減，仍以日本年減26.7%最多；東協六國則是唯一正成長的地區，受惠電子產品及資訊通信產品增加年增0.6%。 林麗貞說，東協市場蠻大的，值得去爭取，不過在接單表現上沒那麼快，還需要一步步打基礎。 展望未來，她指出，新興市場通訊晶片需求轉強，加上物聯網、大數據等新興應用持續拓展，可望帶動晶圓代工、封測、手機晶片等電子產品供應鏈訂單回溫，加上面板價格止跌反彈、國際鋼價上揚及鋼品需求回穩、油價回升及機械產品需求漸增，均有助於外銷接單漸趨好轉。 林麗貞說，以往5至8月間的接單金額「不是這麼高」，起伏變動也不大，預估6月外銷訂單約落在338至343億美元之間，較去年的365.8億元仍可能陷在衰退困境。換句話說，第二季接單勢必是負成長。 不過，依5月接單情形觀察，林麗貞認為，主要貨品接單有慢慢好轉，加上傳統接單貨品基數水準漸趨一致、部分高階手機新品有可能提前鋪貨挹注，在景氣曙光初露下，「8月可以期待年增率轉正」，但還是要多一點時間及資料做多一點觀察。 據外銷訂單受查廠商對6月接單看法，以接單金額計算的動向指數為61.5，預期6月整體外銷訂單金額將較5月增加，其中前三大接單貨品，資訊通信、電子產品、基本金屬製品以接單金額計算的動向指數為73.6、57.6及62.7。1050620
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