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大陸官方計劃性扶植半導體產業,其中IC設計業全球排名自2010年名列第3名,各界關注的整體產值市占率的「量變」,已節節逼近台灣。然而,象徵著IC設計產業未來技術發展的IP專利能量「質變」,對台灣的威脅更值得關注。

今年2月起,大陸手機品牌華為的智慧型手機在大陸市場首度超越蘋果iPhone,已不難預

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料,當大陸自有品牌掌握這個全球第二大手機市場後,在國際標準制定的發言權將愈來愈強大,台灣半導體業者在專利布局上,已不得不關注大陸的專利標準。

根據「中國集成電路產業知識產權年度報告」可知,大陸把IC設計的專利類別,區分為類比、邏輯、存儲器(記憶體)、以及處理器類,在大陸官方統計,華為在類比IC布局居冠,甚至還在美國高通、英特爾之上。邏輯IC方面,日本索尼居冠

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、高通次之,華為第三。

工商時報【楊曉芳】

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記憶體方面,華為居冠、美國IBM第二、至於全球記憶體龍頭廠三星則是第三。處理器方面,英特爾居冠、華為第二、IBM第三。在這四大專利統計排行上,令人不解、也無從獲得答案的是,竟沒有一家台灣的IC設計公司。

另值得注意的是,在大陸專利布局排名,意外的不見大陸IC設計廠,但大陸IC設計龍頭廠「海思」的母公司華為卻是排名中的常勝軍。

事實上,海思晶片布局從STB、路由器、通訊等晶片,已成功跨入目前IC的主戰場「手機處理器」上,現在不只在大陸、包括在國際專利布局上鮮少看到「海思」的名號,因海思大多是透過其母公司、以及最大客戶(華為)去申請專利。

隨著華為在國際智慧型手機市場的市占率逐步提升,加上中國壯大標準制定將朝向全球發展,台灣IC設計業或是官方單位,若仍自以為是、不積極參與大

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,將會像在溫水裡被煮的青蛙,不知死期已到。

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